尽管增速较前一季度的112%有所放缓,但这一表现仍显示出强劲动能。AI和云计算需求的快速增长是主要推动力,英伟达的H100等高性能 GPU 在这一领域占据主导地位,进一步巩固了其市场份额。
但是进入2025年,半导体市场预计开局疲软,主要半导体公司普遍预计2025年第一季度收入将较2024年第四季度下降,加权平均降幅达9%,超出历史平均季节性下降水平(负5%),受到季节性、库存过剩和经济不确定性等多重因素的叠加影响。
集成化创新则指向更底层的技术突破。中国台湾厂商的CUBE方案采用3D封装技术,在指甲盖大小的空间内实现1024个I/O通道,这种“存算一体”架构可将数据搬运能耗降低90%,特别适合自动驾驶等实时性要求苛刻的场景。
根据微芯于2024年12月2日披露的一份证券文件显示,微芯计划在 2025 年 9 月之前关闭位于亚利桑那州坦佩的晶圆工厂,理由是其俄勒冈州和科罗拉多州工厂的库存水平和可用产能过高。文件显示,此次关闭将影响约 500 名员工,预计关闭后可节省约 9000 万美元。
积压订单是指已收到但尚未履行的订单价值,Cadence的积压订单达到68亿美元,其中34亿美元预计将在未来12个月内确认为收入,这为公司2025年的收入提供了坚实的基础,占2024全年收入的73%。积压订单的增长表明新订单的增长速度快于收入确认速度,预示着持续的业务扩张。
模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季度(截至2025年2月1日)业绩超出分析师预期,并表示将从一季度开始恢复增长。消息一出ADI股价飙升。 ADI首席财务官表示,第一季度的订单量继续呈现逐步改善的态势,工业和汽车领域的强劲表现将使ADI在第二财季实现环比和同比增长,相信2025 财年ADI将回归增长。
2006年,英伟达打造了一个可以在GPU上进行并行计算的编程模型和工具CUDA。借助CUDA,开发者们无需在低阶语法的撰写上耗费大量时间,可以直接运用C++、Java等高阶语法,编写适用于通用GPU的算法。这一转变,有效攻克了并行运算中复杂的难题,让算法开发变得更加高效、便捷,大幅提升了开发者的工作效率。
欧盟委员会批准了德国为 英飞凌 提供的9.2亿欧元援助,用于在德累斯顿建设一个全新的 半导体 制造工厂,将助力英飞凌推进其MEGAFAB-DD项目,打造一座能够灵活生产多种芯片类型的先进工厂。
根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告,2024年第三季度全球晶圆代工市场中,中芯国际的市场份额达到6.0%,在中国大陆地区排名第一,全球范围内位列第三; 而华虹集团的市场份额为2.2%,在中国大陆地区排名第二,全球排名第六。 中芯国际2024年全年营业收入达到了80.3亿美元(约合人民币577.96亿元),同比增长27.7%。 这一成绩不仅创下了中芯国际的历史新高,更是首次超越联电和格芯 ...
这次跨界并购的失败,对奥康国际而言是一次沉重的打击。公司不仅错失了在半导体行业布局的机会,未来再寻找合适的并购标的难度大增。而且收购失败对公司声誉和投资者信心造成了负面影响,市场对其转型前景产生了深深的怀疑。
光耦(光电耦合器)作为现代电子设备中关键的隔离元器件,在高速风筒的电机控制电路中,被用于隔离MCU(微控制单元)和电机驱动电路,其通过 ...
随着Deepseek大模型的横空出世,预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力,尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术,DeepSeek大模型支持在 ...
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