近日英特尔在ISSCC 2025上，公布了其在半导体制造领域的一些进展，介绍了备受期待的Intel ...

由于Intel 18A是英特尔针对高性能处理器而设计的，因此可以根据性能和功率效率进行定制。英特尔还在Intel 18A引入了PowerVia背部供电技术，大大提升了晶体管密度和性能，N2没有类似的设计，要等到A16才会加入超级电轨（Super ...

据参考消息，美国总统特朗普不断提到“对中国台湾地区芯片课税”议题，台积电近日首度赴美召开董事会，各界关心公司如何应对特朗普政策，但董事会决议出炉，并未提到扩大在美投资，也未提及市场关切的与英特尔合作相关议题。报道称，台积电董事会达成7项决议，包括核准 ...

当地时间2月19日，泛林集团（Lam Research）近5年来首次在美国纽约举办“分析师日”，在历时两个半小时的活动中，泛林集团高管详细讨论了两种新的半导体制造设备技术，并提供了市场概况，同时发布了公司截至2028年的财务预测。 泛林 ...

铠侠公布第十代BiCS FLASH闪存技术在最近的ISSCC 2025上，铠侠和闪迪公布了其第十代BiCS FLASH闪存技术。与上一代产品相比，新款3D ...

这似乎是一种浪费，无疑消费者更希望他们的 iPhone 16e 搭载满血版的 A18 芯片，而非 “阉割版”。但对于苹果来说， iPhone 16e 和 iPhone 16 在性能上存在差异才是他们喜闻乐见的，因为这样以来，消费者才会心甘情愿地为性能更好的设备支付更高的价格。

台湾一位高级安全事务官员星期四（2月20日）表示，美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）领导的新政府仍然“强劲有力”支持台湾，而台湾也计划增加对美国的采购，包括购买液化天然气（LNG）以帮助平衡双方的贸易。

美国总统唐纳德.特朗普(Donald Trump)星期四(2月13日) 再度点名台湾，指责台湾“抢走了美国的半导体生意”，并警告如果相关业务不回流美国，“我们会很不高兴”。与此同时，有消息传出，特朗普可能要求台湾半导体巨头台积电(TSMC)以合资方式 ...

英特尔的18A工艺被誉为其最新的技术突破，专为高性能处理器而设计。根据TechInsights的分析，18A在处理能力方面优于台积电的N2工艺，这为英特尔在竞争激烈的市场中争夺高端处理器市场奠定了基础。此外，英特尔在18A中引入的PowerVia背部供电技术，能够有效提升晶体管的性能，提供更高的效率，同时降低功耗。相比之下，台积电的N2工艺虽在晶体管密度方面表现更佳，却无法匹敌18A在性能上的强劲 ...

（台北20日讯）美国总统特朗普宣布即将对晶片、半导体等产品加征关税后，全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）股价下滑，市值跌出全球前10。综合报道，特朗普19日说，他将在接下来的一个月内宣布对汽车、半导体、晶片等产品征收25%的关税。此外，外媒引述消息称 ...

台积电 (TSM.US) 公布董事会七项决议，通过约171.41亿美元的资本预算以及向子公司TSMC Global增资不超过100亿美元等，但未出现外界预期与美国直接相关的投资项目。