汽车电子领域中常用的胶水品牌及其应用情况。国际品牌如回天、富乐被广泛采用,而国产品牌则针对特定领域。选择合适的胶水对于产品质量和性能至关重要,但不同的应用场景下,胶水的价格也会不同。本文还讨论了 AA胶在 Underfill和激光雷达领域的应用情况,以及国内厂商进入这些市场所面临的技术难关和解决方案。 详情 汽车电子元器件用胶种类与车身用结构胶不同,国际品牌如回天、富乐等为主流,智能驾驶中控内部常 ...
回天新材(300041)于2024年度将大幅加大研发投入,专注于半导体电子胶、锂电负极胶及高端装备用胶等战略领域。公司在投资者关系平台上回应了投资者的提问,重申技术创新是其发展的核心驱动力。
Moldex3D毛细底部填胶模块 (Moldex3D Underfill) 可模拟毛细流动,此现象是受到倒装芯片底部填胶在点胶制程中底胶材料表面张力,及底胶材料、锡球与基板之间的接触角度影响。Moldex3D覆晶封装底部填胶模块允许用户输入实际的点胶制程,并预测底部点胶制程中的气孔位置,以大幅提高生产力。 Moldex3D毛细底部填胶模块仿真是在 Moldex3D 「封装」模块中建立的。「毛细底部 ...
格隆汇2月18日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系。公司高度关注AI行业的发展动态,公司热界面材料、underfill、AD胶、固晶材料等多种材料均可应用于AI领域,其中公司控股子 ...
根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看,连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓,但减仓程度减缓。舆情分析来看,2家机构预测目标均价58.55,高于当前价46.01%。目前市场情绪极度悲观。
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证券之星 on MSN德邦科技:2月12日接受机构调研,包括知名机构银叶投资的多家机构 ...证券之星消息,2025年2月20日德邦科技(688035)发布公告称公司于2025年2月12日接受机构调研,国海证券、中电科投资、工银瑞信、长城财富、博道基金、华夏基金、银叶投资、长盛基金、华商基金、大家资产、驼铃资产、泓德基金、太和致远基金、海通证 ...
台积电选择在美国建设 CoWoS 封装厂,不仅有利于自身业务的拓展,也有利于美国本土企业的需求。而更为重要的是,这种本地化的封装生产模式,将有助于提高美国半导体产业的自主性和竞争力。
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来自MSN回天新材:目前基金处于筹备阶段,合作各方尚未正式签署合伙协议证券之星消息,回天新材(300041)02月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
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