三星的目标是到 2030 年凭借其新型"多BV"NAND 设计制造出 1000 层 NAND。 The Bell 报道称，该计划涉及堆叠四个晶圆以克服结构限制。 晶圆键合技术在这一进展中起着至关重要的作用，三星打算利用它来突破 1000 ...

格隆汇2月26日丨天通股份(600330.SH)在投资者互动平台表示，公司生产的铌酸锂晶圆是集成薄膜铌酸锂光子毫米波雷达的关键原材料。

根据AI大模型测算芯联集成后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，1家机构预测目标均价4.10，低于当前价-21.61%。目前市场情绪中性。

2月25日，浙江蓝特光学股份有限公司发布2024 年度业绩快报公告。2024年度，公司实现营业总收入10.34亿元，较上年同期增长37.08%；营业利润 2.44亿元，较上年同期增长 17.31%；利润总额 2.43亿元，较上年同期增长 17.80% ...

大约25年前，硅晶圆市场一半以上的份额是由直径最大为6英寸（150毫米）的晶圆组成。根据行业组织SEMI发布的数据，如今这一比例不到5%。而随着越来越多的硅片大厂逐渐砍掉6英寸厂，6英寸晶圆，一个时代的落幕已然有所端倪。

据路透社2月24日报道，英特尔资深首席工程师Steve Carson在美国在加利福尼亚州圣何塞举行的一场会议上表示，英特尔已经安装的两台ASML High NA EUV光刻机正在其晶圆厂生产，早期数据表明它们的可靠性大约是上一代光刻机的 ...

近日，全球领先的半导体制造设备供应商ASML推出的Twinscan EXE:5000 EUV光刻机，凭借其High-NA（高孔径）技术，成为了当前半导体制造领域中最耀眼的明星。据悉，Intel已率先引入并部署了两台此型号的光刻机于其俄勒冈州的Fab ...

近日，国家知识产权局公布了一项重要专利授权信息。江苏首芯半导体科技有限公司成功获得名为‘载入腔室、载入腔室控制方法及晶圆处理系统’的专利，授权公告号为CN117524932B。这一创新成果不仅标志着公司在半导体领域的技术突破，也为行业带来了新的发展机 ...

近日，金融界传来重磅消息，江苏首芯半导体科技有限公司成功获得了一项重量级专利——“载入腔室、载入腔室控制方法及晶圆处理系统”。这一技术突破不仅标志着我国在半导体领域的创新能力再上新台阶，也为整个行业的发展注入了强劲动力。作为一家专注于研究和试验发展的 ...

快科技2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是当今世界上最先进的EUV极紫外光刻机，支持High-NA也就是高孔径，Intel去年抢先拿下了第一台，目前已经在俄勒冈州Fab D1晶圆厂安装部署了两台，正在紧张地研究测试中 ...

Intel资深首席工程师Steve Carson透露，迄今为止，两台EUV光刻机已经生产了3万块晶圆，当然不算很多，但别忘了这只是测试和研究使用的，并非商用量产，足以证明Intel对于新光刻机是多么的重视。

三星之所以这么看重这项技术，是因为“混合键合”技术省去了传统芯片连接所需的凸块，缩短了电路，并提高了存储性能和散热特性，“特别是晶圆之间的混合键合，它键合的是整个晶圆而不是芯片，在提高生产效率方面也具有优势”。