日前，rezonac宣布成功研发了一款针对新一代半导体封装基板的热膨胀系数小的覆铜板（CCL）。通过温度循环测试，该产品与传统产品相比，寿命提高了4倍，并且能够适应100mm以上尺寸的半导体封装。预计从2026年开始投入量产。

“我们自主研发的测井解释与数值模拟软件MicRange(觅源)已接入DeepSeek，初步实现了二次开发和生产应用，效果不错。”2月17日，在江汉油田勘探开发研究院博士座谈会上，该院地球物理所刘智颖博士兴奋地跟大家分享近期的科研成果。国产深度推理大模型DeepSeek成了这次座谈会的高频词。 近几年，随着人工智能技术深入各行各业，江汉油田研究院已经在数字岩心、地震资料处理、智能测井解释等方面着力探 ...

全球转向中的中国艺术史研究正日益充满活力，其推动力除了空间转向、图像载具等学术潮流之外，还有整个人文学界在全球气候变暖、环境恶化之际反思人类中心主义、重申人对自然的尊重的背景下，艺术史界对物性和生态的关注。物质不再被视作惰性的，而是充满能动性和活力。

1. 主动加热光纤的应用 主动加热光纤技术是本专利的一大亮点，它能对土层进行更为精细的热物性参数测量。传统测量方法在面对不同土壤类型时 ...

《光明日报》（ 2024年12月30日 15版） 【论点摘编】 李艳丰在《中国社会科学》2024年第11期撰文指出，传统人文主义文艺批评认为文学即 ...

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