IT之家 2 月 25 日消息，英特尔今日宣布推出面向通用服务器负载的至强 6700/6500P "Granite Rapids-SP" 和聚焦网络和边缘（IT之家注：即 NEX）应用的至强 6 SoC "Granite Rapids-D" ...

在当今极具竞争力的数码产品市场中，英伟达与台积电的合作掀起了一场技术革新风潮，尤其是在高端AI芯片需求日益高涨的背景下，先进封装技术的独占地位愈加显现。英伟达近期强劲的GPU芯片需求，促使其包下了台积电2023年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，表明AI技术在各行各业中的重要性以及未来市场的潜力。

[导读]近日业界传出消息，NVIDIA最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 近日业界传出消息，NVIDIA最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 业界 ...

根据AI大模型测算文一科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

2月24日，文一科技（维权）跌3.66%，成交额5.33亿元，换手率9.50%，总市值55.81亿元。 根据AI大模型测算文一科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。 1、公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材 ...

2025年对各大散热厂商来说注定是非常轻松的一年，再也没有i9-14900KS那种吞电巨兽，不管是intel Ultra还是9000系列锐龙，在能效 ...

中国正在加速使半导体与光传输实现一体化的“光电融合 (硅光子、Silicon ...

来源：内容编译自zdnet，谢谢。 英特尔周一发布了其 Xeon 6 服务器处理器的新版本，旨在在其数据中心产品线中普及人工智能处理，以抵御来自 AMD和 ARM Holdings 两方面的入侵。 这两款新处理器被称为 Xeon 6 6500 和 ...

LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域。

Arm 控股公司 CEO、软银董事会成员 Rene Haas 就认为，尽管英伟达目前在 AI 芯片市场占据主导地位，但其他 AI 芯片的销售增长也只是时间问题。在接受 The Information 采访时，Haas 分享了他对 AI ...

2月24日消息，据韩媒报道，为了获得长江存储技术授权，三星与长江存储签署了3D NAND混合键合专利许可协议！据透露，三星评估认为 从第10代NAND设计开始，已经无法再避开长江存储 混合键合 技术专利！