龙芯中科在国产芯片领域再次迈出重要步伐，近日正式揭晓了其下一代桌面CPU——3B6600的最新研发动态。这款备受瞩目的8核桌面处理器，不仅延续了龙芯一贯的高性能设计理念，还在多个关键技术指标上实现了显著提升。

证券之星消息，德邦科技(688035)02月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

德邦科技近期宣布收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权，标志着其在人工智能及先进封装领域业务布局的重大进展。此次收购将助力德邦科技在产品种类和领域的扩展，特别是在AI服务器、GPU、CPU主控芯片等高端导热界面材料市场。德邦科技的高端电子封装材料的研发与产业化，在当前国内外竞争愈加激烈的环境中显得格外重要。 华为与DeepSeek的合作推动了国产AI算力体系的成熟，德邦科技则计划借助这一趋势继续 ...

龙芯中科近期公布了其下一代桌面 CPU 产品——3B6600的最新进展，展示了龙芯在国产芯片领域的持续创新与突破。这款全新的8核桌面CPU不仅继承了龙芯一贯的高性能设计理念，更在多个方面实现了显著的提升。

快科技2月17日消息，今日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。

在近期的投资者关系活动，龙芯中科透露了公司 最 新的研发进展，其中公司新一代服务器CPU预计将在今年第二季度发布，桌面8核CPU目前处于设计阶段、 首款 显预计今年上半年流片。

2月17日消息，今日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。此前，龙芯3A600 ...

【本文由小黑盒作者@巅峰玩家GS于02月17日发布，转载请标明出处！】 目前Windows PC，最强核显应该是AMD Radeon RX 8060S，ta配备有40CU RDNA 3.5，与之封装在一起的CPU带有16个Zen ...

其中，Nova Lake-SK系列将迎来一次飞跃，在目前的Arrow Lake-S系列基础上翻一番，配备两组8大核、16小核(双芯封装?)，也就是16大核、32小核，共计48核心！

IT之家注：“封装”一词对应 AMD 官方的“CPU 平台”表述。 AMD 在锐龙 200 的前身 —— 锐龙 8000 系列移动处理器中，为所有前身为 Phoenix Point 1 (PHX1) 芯片的首发型号均提供了 FP8、FP7r2、FP7 三种 CPU 平台的版本；对于前身为 Phoenix Point 2 (PHX2) 的锐龙 5 8540U、锐龙 3 ...

目前没有计划为 Chromebook 平台推出 "-C" 后缀的定制版锐龙 (AI) 300、锐龙 200 系列处理器。 锐龙 200 "Hawk Point"、锐龙 AI 300 "Strix Point" "Kracken Point" 三者封装兼容（均支持 FP8 CPU 平台）。 锐龙 AI Max 300 "Strix Halo" 处理器 CPU 核心均为支持 AVX-512 的 ZEN ...

美国在争夺全球芯片制造主导地位的竞争中正加速推进。2025年1月16日，美国商务部宣布，CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已确定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模转移到美国制造业。美国在先进封装 ...