据悉，目前计划3C6000/S/D/Q系列明年一起发布。3C6000系列16核版本3C6000/S自测性能相当于至强4314，32核版本3C6000/D自测性能相当于至强6338，64核版本3C6000/Q还在封装中，预计年底回来。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司掌握的高散热铟片FCBGA封装工艺技术有应用于高端手机领域没？ 华天科技（002185.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。 (记者 ...

据悉，随着秋冬大促季到来，一大批集成了英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的产品到来。Core Ultra 200V 系列移动处理器的代号此前就是备受期待的Lunar Lake ，在2024 年 9 月发布了。也是 Meteor Lake ...

在当今的计算机硬件市场中，CPU散片作为一种受欢迎的选择，备受DIY玩家和专业用户的青睐。那么，“CPU散片挑体质”究竟是什么意思呢？本文将深入探讨散片CPU的特点、选购技巧以及市场现状，让您在选购时更加得心应手。

近期，抖音平台上关于“CPU散片是否值得购买”的讨论引起了广泛关注，这不仅涉及到DIY电脑组装的潮流，更引发了对消费者选择和产品质量的深入思考。在许多电脑爱好者和新手用户眼中，CPU散片（即未封装的中央处理单元）因其低廉的价格而显得颇具吸引力，但其背 ...

格隆汇11月28日丨中天精装(002989.SZ)在投资者互动平台表示，科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯 ...

快科技11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。 这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性 ...

英特尔是第一家在CPU封装当中添加HBM堆叠DRAM内存的主要CPU制造商，相应推出的正是“Sapphire Rapids”Max系列至强SP处理器。但随着“Granite ...