在凭借骁龙 X Elite SKU成功进入移动市场后，高通公司正准备以更大的优势进军个人电脑市场。 有关高通骁龙 X2 台式机 CPU 的详细信息已在网上浮出水面，披露了基于更先进的"Oryon V3"架构的 18 ...

辉达（NVIDIA）财报公布后，未如预期提振市场，反而带崩AI股。供应链透露，辉达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW（Chip on Wafer）前段封装制程，最终未达共识。法人分析，台积电先进 ...

IT之家 2 月 8 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 7 日）发布博文，分享了英特尔未来 CPU 蓝图，涵盖 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。这些信息虽然并非来自官方，但消息源过往曝料记录良好，为我们一窥英特尔未来的 CPU 发展方向提供了宝贵线索。Arrow Lake ...

在全球半导体市场日益扩张的当下，算力芯片的封装技术发展备受瞩目。华正新材（603186）近日在投资者关系平台上解答了投资者对其产品的关注，尤其是其正在研发的CBF膜产品。这一全新的材料产品，蕴含着无限的可能性与市场潜力，将其应用于CPU、GPU等算力芯片的半导体封装，必将推动整个行业迈向更高的技术水平。 全球算力需求激增：半导体封装技术的挑战与机遇 随着人工智能、大数据、云计算等新兴技术的发展，全 ...

因为使用外部代工以及在把LPDDR5X内存封装在CPU上导致利润率很低，这影响了Intel对未来的产品阵容决策。 而Panther Lake处理器计划在2025年下半年发布 ...

此前，龙芯3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺x86处理器的性能，仅仅2.5GHz的频率就可以媲美3.6GHz高频率的酷睿i3-10100。预计，3B6600单核性能有望处于世界领先行列。

苹果目前已经基本完善了其M4系列芯片以及Mac系列产品线，这意味着苹果的下一代产品将会逐渐浮出水面。根据韩媒etnews的最新消息，苹果M5芯片已进入量产阶段，业内人士表示，苹果上个月已开始封装M5芯片，并且采用了台积电的3nm制程以及新封装技术。

[导读]近日业界传出消息，NVIDIA最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 近日业界传出消息，NVIDIA最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 业界 ...

预计，3B6600单核性能有望处于世界领先行列。根据官方公开的资料， 龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30％左右 。

证券之星消息，德邦科技(688035)02月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

这种封装将CPU与GPU分离，可以进一步改善芯片的发热情况和性能。消息表明苹果M5芯片的封装工作将由中国台湾的日月光半导体（ASE Holdings）、美国 ...

快科技2月27日消息，今日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU ...