当地时间12月2日，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），在正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单的同时，还公布了对于高带宽内存（HBM）的出口管制规则。

2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布了新一轮对华半导体出口管制措施，这是自2022年10月以来的第三次大规模限制措施。此次新规包括对24种半导体制造设备、3种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存（HBM）芯片的出口增加限 ...

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“这一行动是拜登-哈里斯政府与我们的盟友和合作伙伴共同采取的针对性措施的顶峰，旨在削弱中国本土化生产先进技术的能力。”“进一步加强我们的出口管制凸显了商务部在执行美国更广泛的国家安全战略方面的核心作用。没有哪届政府比拜登 ...

10月份，三星展示了其在CXL技术方面的进展，其计划在2024年底前量产符合CXL 2.0协议的256GB CMM-D，且同联想一道完成了业界首个 128GB CMM-D CXL 内存模块联合验证。受测 CMM-D 模块搭载三星电子 12nm 级 ...