中国台湾研究院半导体中心研究员杨智超指出，双方合作成功研发出的 “新型高密度、高频宽 3D 动态随机存取存储器”，可应用于 AI 芯片中的 HBM 内存。目前，全球仅有少数顶尖研究团队提出了这种 3D DRAM ...

在技术细节上，美光表示其EUV工艺将与多重图案化DUV技术相结合，以提升产量并缩短生产周期。此外，新的高K金属栅极技术和后端工艺也在其中发挥了关键作用。这些先进的制造工艺，与美光的计划相辅相成，将使得未来的性能提升与制造成本降低齐头并进。

据闪德咨询获悉，在最近的投资者日上，闪迪揭开了超大容量SSD的神秘面纱，并承诺未来将推出更大容量的SSD，同时推出了一种新的、更便宜的DRAM替代品，称为3D Memory Matrix。