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枪口不仅瞄准了中国半导体设备制造商，还向中国出口先进存储芯片，更多芯片制造设备的厂商给出了致命一击。 分析人士称，最新的管控措施在某些方面非常严格。比如，美国禁止外国公司向被列入实体清单的工厂，提供含有任何美国技术成分的产品。

新的管制措施限制了高带宽存储器（HBM）芯片（处理数据的重要AI组件）的销售，并且是对影响先进逻辑芯片（作为设备大脑）的现有限制的补充。一位高级政府官员表示，内存规则适用于HBM2或更先进的芯片，并使用FDPR来控制美国和外国公司。全球领先的HBM芯 ...

12月3日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，妄图进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。

实体名单中新增140个实体，并作出14项修改，包括半导体工厂、设备公司和投资公司，这些实体按照中国的要求行事，以推进中国的先进芯片目标，对美国及其盟国的国家安全构成威胁。 半导体制造设备 (SME) ...

美国商务部工业和安全局表示，旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力，这些半导体可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI) ...

推动日本半导体制造设备企业股意外上涨的是此前因担心对华管制而押注半导体股下跌的投资者的回补。日本大和证券的高级策略师柴田光浩分析称：“关注到新出现的日本不受限制这一点，股市做出了积极反应”。

除了中国厂以外，周二主要亚洲晶片股全面走高，儘管美国政府对中国祭出又一轮半导体出口限制。另一方面，受到英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）「被退休」的消息激励，台积电股价走强。 在明年1月政权交接之前，拜登政府周一对中国半导体产业发动三年以来的第三次重击，这次美国锁定半导体制造设备，多达140家中国企业将受到影响，包括20多家中国半导体公司、两家中国投资公司和一百多家中国晶片设备厂，如 ...

美国政府12月2日公布了限制向中国大陆供应人工智能（AI）用途的尖端半导体和高性能半导体制造设备等新措施。在实际上禁止交易的“实体清单”中新增了140家中国大陆半导体相关企业，还把尖端产品的出口限制的管控范围扩大到了韩国、台湾、马来西亚等。

快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》 (EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。

12月2日晚间（美国当地时间周一上午），美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单。正如之前预告的那样，此次国产半导体制造设备厂商成为了打击重点，北 ...

昨日晚间，美国工业和安全局 (BIS) 修订了《出口管理条例》 (EAR)，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。这是近三年来，对中国半导体行业发起的第三次打击。 Beijing E-Town Semiconductor ...