近日,捷捷微电(300623.SZ)在投资者互动平台上透露,其部分MOSFET产品不仅可广泛应用于智能穿戴、智能监控及物联网等领域,还进入了云计算和高性能计算(HPC)服务器市场。这一消息无疑为业界带来了关注,进一步凸显了其在电力电子领域的多元化应用 ...
作者 | 褚杏娟2 月 25 日,英特尔推出至强 6 性能核处理器。据悉,英特尔 至强 6700/6500 性能核处理器能够提供出色的性能与能效平衡。与上一代产品相比,至强 6 处理器在广泛的企业工作负载中实现了平均 1.4 倍的性能提升。作为 AI ...
作为国内领先的半导体器件制造商,捷捷微电的MOSFET器件产品和防护器件产品已广泛应用于智能穿戴、智能监控、物联网等领域。此次布局云计算和HPC服务器领域,标志着公司在AI相关技术应用方面迈出了重要一步。
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神云科技推出AI及HPC高效能伺服器新品(全球TMT2025年2月25日讯)神达控股股份有限公司子公司神云科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)宣布推出搭载最新的Intel Xeon 6 ...
HPC(高效能运算)与SPE(半导体设备)需求强劲,贸联-KY(3665)预期,今年HPC与SPE营收占比可望挑战40%,贸联-KY董事长梁华哲表示,公司在HPC有很多机会,乐观看待今年营运。贸联-KY今日(2月19日)举办年度记者会,回顾20 ...
英伟达 (NVIDIA)公司首席执行官黄仁勋宣布,该公司最先进的人工智能 (AI)芯片Blackwell将从CoWoS-S过渡到CoWoS-L先进封装技术,这一消息引起了广泛关注。这也展示了台积电的先进封装技术——衬底上晶圆上芯片 (CoWoS)——是如何不断发展,以应对用于AI和其他高性能计算 (HPC)应用中功能强大的大芯片内部的互连难题的。
周一,Riot Platforms公布了其2025年底38 EH/s的哈希率目标,较1月底部署的33.5 EH/s增长13%。此外,公司还讨论了其HPC/AI计划,特别是在宣布评估其德克萨斯州科西卡纳设施潜在发展后。该地点可能用于托管AI数据中心,利用剩余600兆瓦(MW)的电力容量。 InvestingPro ...
在推动人工智能、云端计算及高性能计算领域迈向新高度方面,神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology ...
今天A股尾盘变化频发,铜缆高速连接概念股异动重燃,多只概念股火箭发射,沃尔核材直线拉升冲击涨停!?赌预期?让子弹飞一会!北京时间明天凌晨,全球“AI总龙头”英伟达(NVDA.O)即将公告四季度财报。这应该是近期科技圈和金融圈共同关心的一件大事。其关注 ...
「亚洲高效能运算研讨会」(HPC Asia 2025)登场,本次以「Chip-based Exploration and Innovation for HPC」(晶片驱动的 HPC 探索与创新)为主题,大会主席国研院国网中心主任张朝亮表示,期望透过这次会议,串联 ...
精度讨论显示,FP64对未来的HPC-AI应用最为重要。如果处理器供应商受AI驱动,可能会减少对FP64的关注。化学、物理和天气模拟等领域将面临挑战。 传统HPC和AI应用程序之间的CPU和GPU平衡也不同。HPC应用程序通常在每个节点超过两个GPU的情况下表现不佳,而AI则更 ...
高盛发布研报称,给予 ASMPT (00522)“买入”评级,目标价100港元。ASMPT2024年第四季度收入按季增长2%,与该行预测基本一致,但毛利率为37.2%,则低于该行及市场预期的41.3%和40.8%。
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