这不是一场普通的拜访，而是技术巨头之间生死攸关的较量——就在上周，三星电子芯片部门的负责人Young Hyun Jun亲自飞往美国英伟达总部，展示最新研发的1bDRAM芯片样品。这一芯片主要应用于高带宽内存（HBM），其重要性不言而喻。 据IT之家报道，这次会晤的原因可追溯至去年。当时，英伟达对三星提出了改进其1bDRAM设计的要求。令人瞩目的是，这次展示的样品正是基于这一要求而改进后的成果。通常 ...