根据最新的市场动态，2025年2月24日，EDA（电子设计自动化）设计软件板块明显反弹，当日上涨了1.09%，其中润和软件表现尤为突出，成为领涨个股。然而，尽管板块整体向好，主力资金却出现了净流出，金额高达7.5亿元，这一反差值得深入分析。

瑞财经 严明会 2月7日，芯和半导体科技(上海)股份有限公司（以下简称：芯和半导体）在上海证监局完成辅导备案，辅导机构中信证券。 芯和半导体成立于2019年，注册资本1亿元，是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业。 芯和半导体对外投资有3家公司：芯和软件科技（深圳）有限公司、上海芯波电子科技有限公司以及苏州芯禾电子科技有限公司。