随着AI计算、大数据、高速互联和5G/6G通信的快速发展，半导体行业正迎来一场材料革命。硅基芯片在制程缩小至2nm之后，已逼近物理极限，短沟道效应、功耗问题以及制造成本的上升，正限制着传统半导体材料的进一步发展。