近日，全球DRAM产业迎来了一个喜人的消息——2024年第四季度，DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季度增长了9.9%。这一利好消息不仅振奋了整个电子科技行业，还直接引燃了A股市场中相关概念股的投资热潮。本文将对此次事件进行深入分析，并探讨其对投资者的影响与机遇。

中国台湾研究院半导体中心研究员杨智超指出，双方合作成功研发出的 “新型高密度、高频宽 3D 动态随机存取存储器”，可应用于 AI 芯片中的 HBM 内存。目前，全球仅有少数顶尖研究团队提出了这种 3D DRAM ...

有关苹果即将于 2025 年 9 月推出 iPhone 17 系列的传言愈演愈烈。 这一次，传言不是关于有争议的相机模组造型更新，而是关于内置内存。分析师 Jeff Pu 再次透露，他预计两款 iPhone 17 Pro 机型都将配备 12GB ...

据韩媒SEDaily报道，NVIDIA与内存制造商SK海力士、美光和三星合作，共同打造体积小但性能高的新内存标准。新标准名为“SOCAMM”（System On Chip Advanced Memory Module）。

传统内存标准通常是由多家PC、内存和服务器厂商在国际半导体标准组织（JEDEC）共同制定，NVIDIA正在独立推进SOCAMM标准，一位行业消息人士称，“这显示了他们对创新和影响力的自信。” ...

2 月 18 日消息，《日本经济新闻》当地时间 14 日在报道中援引业内人士的话称，三大 DRAM 内存原厂（即三星电子、SK 海力士 和美光）可能会在 2025 年内停产已有多年历史的 DDR 3 和 DDR4 两代内存。

三星电子近日宣布正在开发下一代DRAM（Dynamic Random Access Memory），旨在大幅提升AI智能手机和PC的计算性能。这一技术突破将为移动设备带来更强大的AI处理能力，推动智能手机在AI应用中的表现迈向新高度。

如今，设计ASIC（专用集成电路）、ASSP（专用标准产品）和SoC（系统级芯片）的方式通常是从可信的第三方供应商处购买常用功能的知识产权（IP）模块。这些IP模块可能是处理器、内存控制器、高速接口等。此外，企业还会开发自己的“定制”IP模块，以使其 ...