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9 天
炬芯科技周正宇:引领端侧AI时代的技术创新与市场展望
在2024年Aspencore全球CEO峰会上,炬芯科技的董事长兼CEO周正宇博士提出了关于端侧AI技术的深刻见解,并展示了其在这一领域的最新创新。随着互联网技术和人工智能的迅猛发展,端侧AI正在快速崛起,其市场潜力也逐渐被行业内外广泛认可。
来自MSN
14 天
ISSCC 2025:中国收录数量第一,76篇论文亮点解析
ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 国际固态电路会议由IEEE固态电路学会 (SSCS) ...
腾讯网
10 天
中国本土6家存储芯片企业对比分析
欢迎关注下方公众号阿宝1990,本公众号专注于自动驾驶和智能座舱,每天给你一篇汽车干货,我们始于车,但不止于车。01存储行业背景根据WSTS数据,全球存储芯片市场上一轮周期顶点出现在2021年,在全球半导体市场规模中占比接近28%(1500亿美元)。
9 天
昆高新芯推出创新DPI技术,推动以太网交换芯片市场变革
综合来看,昆高新芯申请的这一专利技术,将极大推动DPI领域的进步,也将促进以太网交换芯片行业的技术进步和市场发展。作为新一代网络安全解决方案的重要组成部分,其潜力不容小觑。企业用户应关注这项技术的后续发展,探索其在自身网络管理和安全中的应用。
GitHub
28 天
stm32 固件更新总结
第二层文件夹:按固件升级类型命名, eg: update_by_ROM: 指通过MCU中ROM的openbootloader更新userApp,所以bootloader不需要用户自己实现,只需要在userApp里通过一定的条件跳转到ROM的bootloader就可以了。 update_by_DIY:指通过自己的方式定制bootloader,所以此文件夹里的每个子类 ...
14 天
三大AI PC拆解,揭秘2024“边缘AI元年”的核心科技
2024年的半导体产业预计将会全面受到AI技术的引领。具备AI处理能力的芯片、能够与AI技术兼容的高容量动态随机存取存储器(包括高带宽内存和低功耗双倍数据速率5X型)以及能够执行分段电源管理的电源集成电路,正在以前所未有的规模被集成到移动设备领域中。
Analog
14 天
Migrating from ADuC7033 to ADuC7039
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别 ...
14 天
存储市场的这名“隐形冠军”,为何2024一整年营收都在涨?
虽然不像三星、美光这些大容量存储产品参与者那样占据主流市场价值,但从华邦自己提供的数据来看,其SPI NOR Flash市场份额全球第一(27%);SPI NAND ...
证券时报官方网站
9 天
炬芯科技董事长周正宇:创新技术打造端侧AI芯未来
周正宇认为,弱化或消除“存储墙”及“功耗墙”问题的方法是采用存内计算Computing-in-Memory(CIM)结构。其核心思想是将部分或 ... 周正宇介绍,炬芯科技创新性采用模数混合设计实现基于SRAM的存内计算(CIM),在SRAM介质内用客制化的模拟设计实现数字计算 ...
腾讯网
9 天
中国AI基础设施领域如何寻求突破?
—在当今科技迅猛发展的时代,以芯片、板卡、服务器为主的人工智能基础设施(AI Infra)作为未来AI时代数字经济的基石,正逐渐从幕后走向台前,从数据中心走向每一个智能设备的边缘。随着 AI 技术的不断进步,全球对于 AI ...
eeworld.com.cn
21 天
纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU
NS800RT系列还配备了256KB SRAM,32KB高速缓存(I-Cache, D-Cache)和最高256KB的超大紧耦合内存(ITCM, DTCM),通过更快的读写速度,显著提升了内核综合处理性能。该系列器件符合车规AEC-Q100认证标准,支持汽车ISO26262 ASIL B与工业IEC61508 SIL2等级的功能安全,并且内设AES ...
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