联发科高层决定让Helio M70 5G Modem芯片解决方案提前上阵 三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)宣布，预计将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G行动晶片，也将采用三星7奈米LPP(Low-Power Plus)EUV制程 ...

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）与三星电子有限公司（Samsung Electronics Co., Ltd.）今天宣布加深合作 ... 联发科技联手是德科技完成Helio M70 5G NR 数据通话测试 随着全球化趋势的加强，Bomar Interconnect公司开始实施国际化战略。