11月14日-15日，盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会于北京经开区国家信创园盛大召开。作为汽车芯片领域的年度盛会，本次大会吸引了行业内外的广泛关注。 本次大会聚焦车规级芯片产业，汇聚了来自车规级芯片产业的众多核心企业、学者和技术专家，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级 ...

2024年11月20日， Credo Technology（CRDO）披露1笔公司内部人交易情况。高管Laufman James于2024年11月19日卖出7274股。

芯炽科技自2019年成立以来，便专注于高端模拟集成电路的设计应用，产品广泛应用于汽车、工业、通信、医疗及电子等领域，并荣获“国家高新技术企业专精特新小巨人”称号。

晟联科亮相台积电TSMC OIP，展出经过硅验证的16G UCIe IP方案 ...

近日，国内车载SerDes芯片新锐企业仁芯科技，宣布其首款车规级16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC系列产品，在苏试宜特可靠性实验室，顺利通过了汽车电子协会制定的AEC-Q100 Grade2 质量测试与认证。

GW5AT-LV60UG225是高云半导体 Arora V 系列集成高速SERDES FPGA 产品，采用22nm SRAM工艺，内部资源丰富，具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3、集成4路12.5Gbps SERDES，支持PCIe 2.0 硬核，支持高速MIPI硬 ...

10月25日，2024芯和半导体用户大会在上海成功召开。本次大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，联合行业生态伙伴，从技术革新、产业发展、生态建设及应用创新等多个维度展开深入交流，旨在推动半导体行业的繁荣发展。 晟联科作为芯和半导体IP ...

随着智能驾驶技术和汽车电子系统的飞速发展，车内数据传输的需求不断攀升，传统的汽车总线技术已无法满足高带宽、低延迟和高可靠性方面的要求。因此，车载通信技术正在经历重大变革，推动着一系列新的解决方案走向前台，满足复杂的车内传感器、摄像头和雷达等设备的海量 ...