活动回顾丨芯炽科技亮相盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会，以 ...
11月14日-15日，盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会于北京经开区国家信创园盛大召开。作为汽车芯片领域的年度盛会，本次大会吸引了行业内外的广泛关注。 本次大会聚焦车规级芯片产业，汇聚了来自车规级芯片产业的众多核心企业、学者和技术专家，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级 ...
亿欧 on MSN12 天
晟联科UCIe+NoC方案，共探高性能计算发展新空间
在高性能计算的驱动下，全球半导体市场重回上行周期，其中中国高性能计算的创新浪潮也引领了此轮半导体产业的复苏。
盖世汽车资讯25 天
首传微电子：智能汽车车载网络(IVN)的发展趋势
10月30-31日，2024汽车技术与装备发展论坛在苏州召开，政府领导，院士专家，装备、汽车及产业链企业高层齐聚，围绕“共筑汽车产业新质生产力 ...
电子工程专辑27 天
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GW5AT-LV60UG225是高云半导体 Arora V 系列集成高速SERDES FPGA 产品，采用22nm SRAM工艺，内部资源丰富，具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3、集成4路12.5Gbps SERDES，支持PCIe 2.0 硬核，支持高速MIPI硬 ...