此次三星与YMTC达成的许可协议，标志着一家行业领军企业认识到避免专利纠纷的必要，以及加速自身技术开发的潜在益处。V10 NAND预计将于今年下半年开始大规模生产，预计可达到420至430层的堆叠水平，技术进步也为存储性能和散热特性带来了显著提升。

英特尔已经表示将会在今年下半年的时候正式量产最新的18A工艺，同时新一代移动处理器将会采用这项工艺，从而实现能效的再次提升。英特尔也似乎将宝全部押在了Intel ...

英特尔目前似乎已经将所有的宝押在了Intel 18A工艺上，今年的几款处理器也将采用这项工艺，当然这几年英特尔一直有个愿望，那就是希望能够让自家的工艺制程来为其他厂商进行代工，目前英特尔已经表示正式开放客户对于Intel 18A的代工。

在全球科技飞速发展的今天，半导体行业作为支撑现代电子技术的核心，其最新进展备受瞩目。近日，通威微电子有限公司成功获得一种碳化硅蚀刻装置的专利消息，标志着该公司在碳化硅Wafer制造领域的技术创新迈出了重要一步。根据国家知识产权局的信息，授权公告号CN222507554U，申请日期为2024年5月。此次专利的取得，不仅为通威微电子增强了市场竞争力，也为整个半导体行业的进步注入了一剂强心针。 碳化硅的 ...