[导读]芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片 ...

【天极网IT新闻频道】芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面 ...

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到 ...

“农历蛇年春节，中国民众沉浸在节日的喜悦氛围中，与此同时，一年一度的 DesignCon 大会于美国加州如期举行。DesignCon 大会聚焦电子设计、高速通信以及系统设计领域，凭借其在行业内的深厚影响力和广泛关注度，长久以来被誉为半导体设计领域的 “奥斯卡 ...