随着人工智能技术的快速发展，AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件，其重要性日益凸显。道氏技术与中科院等单位的合作，不仅推动了我国在AI芯片领域的技术进步，也为未来AI技术的广泛应用奠定了坚实基础。这一成果的落地，也为我国在人工智能领域的国际竞争力增添了 ...

近日，道氏技术在互动平台上披露了一项重磅消息：公司联合湖南大学半导体学院副院长刘杰教授，共同推出的原子级科学计算专用算力芯片——APU（Atomistic Processing ...

北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所、宽禁带半导体研究中心、人工微结构和介观物理国家重点实验室、纳光电子前沿科学中心 杨学林、沈波团队在氮化镓外延薄膜中位错的原子级攀移动力学研究上取得重要进展。 相关成果2025年2月5日以“ 从原子尺度上理解氮化物半导体中的位错攀移：不对称割阶的影响 ”（Atomistic Understanding of Dislocation Climb in ...