截至2024年9月30日,Western Alliance按穆迪评级调整后的有形普通股权(TCE)/风险加权资产(RWA)比率已从2022年12月31日的9.3%增长至11.2%。同期流动性银行资产/有形银行资产比率从12.4%上升至21.8%。该公司的贷存比也有所降低,减少了对市场资金的依赖。
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环球老虎财经 on MSN国产CIS芯片崛起,思特威净利润暴增26倍2月25日,思特威披露了2024年业绩快报,预计实现营收为59.69亿元,同比增长108.91%;归母净利润为3.91亿元,同比暴涨2651.81%。
2011年,徐辰放弃硅谷安稳工作,带着“用自研芯片拍摄照片”的理念回国创办思特威。彼时全球CIS市场竞争白热化,智能手机CIS领域被索尼等国际巨头把控,他们凭借长期积累的技术优势和品牌影响力,构筑起极高的市场壁垒。正因此,徐辰决定从安防监控CMOS图 ...
2月26日,我国第三大纯半导体代工企业晶合集成(688249.SH)发布了2024年业绩快报,去年公司营收为92.49亿元,同比增长27.69%;归属于母公司所有者的净利润为5.33亿元,同比增长151.67%。
2月25日,国产CMOS图像传感器(CIS)厂商思特威交出了一份亮眼的年度成绩单。
值得一提的是,中国封测企业也在积极布局先进封装产能。例如,天水华天科技股份有限公司的南京集成电路先进封测产业基地二期项目预计2028年完成全部建设,项目投资为100亿元,达产后将实现年产值60亿元;通富微电子股份有限公司与超威半导体合作的新基地规划1 ...
2025年电子行业迎来周期性转折,市场普遍预期行业将从复苏逐步转向繁荣。分析认为,内需消费与AI端侧创新将成为全年主线,而工业及汽车半导体、代工产能弹性、国产化进程等细分领域或迎来结构性机会。随着政策刺激与库存去化持续推进,板块景气度预计在25H2加速抬升。 复苏转繁荣:把握EPS拐点前的布局窗口 当前电子行业估值已回升至历史中位数水平,反映市场对2025-2026年周期繁荣的预期。尽管短期内板块 ...
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每日经济新闻 on MSN飞凯材料:公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如 ...每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司产品是否用于CIS(图像传感器)封装?
2025年2月25日,中国半导体行业炸响一声惊雷——国产CMOS图像传感器(CIS)龙头思特威(股票代码:688213)发布年度业绩快报,全年营收59.69亿元,同比翻倍增长;净利润3.91亿元,同比狂飙2651%,扣非净利润增幅更是突破638倍!这一数据不仅碾压同行,更创下中国半导体史上罕见的增长神话。
【炸裂!思特威2024年业绩暴增超2600% “智驾平权”已成为新动能】思特威2024年实现归母净利润3.91亿元,同比暴增2651.81%。2月25日,国产CMOS图像传感器(CIS)厂商思特威交出了一份亮眼的年度成绩单。
公司2024年业绩快报显示,全年实现营业收入59.69亿元,同比增长108.91%;归属于母公司的净利润为3.91亿元,同比暴增2651.81%,扣非净利润增幅超638倍。
韦尔股份在预告中表示,伴随着公司的图像传感器产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场的持续渗透,相关领域的市场份额稳步成长,公司的营业收入和毛利率实现了显著增长,营业收入创下历史新高。
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