专为金属、电介质、氧化物、半导体和合金的 沉积而设计，用于研发实验室和试生产应用 ...

应用材料（Applied Materials）于周四（20日）展示最新检测设备SEMVision H20。该设备配备该公司第二代冷融合辐射（CFE）技术，相较热融合辐射（TFE）设备，能提供快三倍的分析速度。

半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）宣布推出新缺陷复检系统，将业界最灵敏的电子束（eBeam）技术结合先进AI影像辨识，能更精确、迅速分析埋藏在全球最先进晶片中的奈米级缺陷，帮助半导体制造商持续突破 ...

当地时间2025年2月19日，半导体设备大厂应用材料宣布推出了一款新的半导体缺陷检测系统——SEMVision™ H20，以帮助领先的半导体制造商继续突破芯片微缩的极限。该系统将业界最灵敏的电子束 (eBeam) 技术与先进的 AI 图像识别相结合，可以更好、更快地分析世界上最先进芯片中埋藏的纳米级缺陷。

据了解，该系统将灵敏的电子束（eBeam）技术与先进的AI图像识别相结合，可以更好、更快地分析世界上最先进芯片中埋藏的纳米级缺陷。 电子束成像长期以来一直是检查光学技术无法发现的微小缺陷的重要工具。其超高分辨率能够分析数十亿纳米级电路图案中 ...

UHV 多腔体:Ion Sources, Thermal/E-Beam Evaporator, Sputter .E-Beam... etc., 超高真空多腔体自动传输蒸镀/溅镀系统信息由厦门毅睿科技有限 ...

应用材料（Applied Materials）于周四（20 日）展示最新检测设备 SEMVision H20。该设备配备该公司第二代冷融合辐射（CFE）技术，相较热融合辐射（TFE）设备，能提供快三倍的分析速度。 应用材料总监 Mansoo Jang ...

美军下一代轻型战术轮式车辆NGLTWV动力架构抛弃了PHEV改为REEV，强化了型号牵引的正向开发模式，在持续强化美国自身新能核心技术产业链的发展同时，引入了德国电动化技术及成品，使得NGLTWV的电动化技术呈现多元化同时，可快速装备并形成战斗力。

在其他近期新闻中，泛林集团推出了两款旨在提升AI芯片生产的新工具。沉积工具ALTUS Halo和刻蚀工具Akara的设计目的是提高芯片性能和生产效率。这一举措与泛林集团此前超出市场预期的收入预测相一致，表明该公司在半导体需求激增的背景下发展态势良好。