三星电子DS部门首席技术官宋在赫（Song Jae-hyuk）透露，三星将采用晶圆键合技术，分别制造外围晶圆和单元晶圆，然后将它们键合在一起形成单一的半导体，这种技术预计将在三星的V10（第10代）NAND中首次应用。

德国安联全球投资网刊文分析了中国在全球机器人行业中的关键作用。文章称，中国拥有全球约三分之二的机器人专利，十多年来一直是全球最大的工业机器人市场，并在自动化和自主技术方面取得了显著进展。中国在工业机器人领域的专业知识，是其在新兴的人形机器人领域具有影 ...

三星的目标是到 2030 年凭借其新型"多BV"NAND 设计制造出 1000 层 NAND。 The Bell 报道称，该计划涉及堆叠四个晶圆以克服结构限制。 晶圆键合技术在这一进展中起着至关重要的作用，三星打算利用它来突破 1000 ...