Underfill also improves thermal cycling performance, prevents moisture ingress, and mitigates the risk of solder joint failure, thereby extending the lifespan of electronic components. Essemtec’s ...

Epoxy flux in the POP laminated package application has the following advantages: 1. High-precision positioning: it effectively prevents the top component from shifting and tilting in the placement ...

YINCAE has introduced UF 120LA, a high-purity liquid epoxy underfill engineered for advanced electronics packaging. With exceptional flowability into 20μ gaps, UF 120LA eliminates cleaning ...

汽车电子领域中常用的胶水品牌及其应用情况。国际品牌如回天、富乐被广泛采用，而国产品牌则针对特定领域。选择合适的胶水对于产品质量和性能至关重要，但不同的应用场景下，胶水的价格也会不同。本文还讨论了 AA胶在 Underfill和激光雷达领域的应用情况，以及国内厂商进入这些市场所面临的技术难关和解决方案。 详情 汽车电子元器件用胶种类与车身用结构胶不同，国际品牌如回天、富乐等为主流，智能驾驶中控内部常 ...

回天新材（300041）于2024年度将大幅加大研发投入，专注于半导体电子胶、锂电负极胶及高端装备用胶等战略领域。公司在投资者关系平台上回应了投资者的提问，重申技术创新是其发展的核心驱动力。

Moldex3D毛细底部填胶模块 (Moldex3D Underfill) 可模拟毛细流动，此现象是受到倒装芯片底部填胶在点胶制程中底胶材料表面张力，及底胶材料、锡球与基板之间的接触角度影响。Moldex3D覆晶封装底部填胶模块允许用户输入实际的点胶制程，并预测底部点胶制程中的气孔位置，以大幅提高生产力。 Moldex3D毛细底部填胶模块仿真是在 Moldex3D 「封装」模块中建立的。「毛细底部 ...

格隆汇2月18日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系。公司高度关注AI行业的发展动态，公司热界面材料、underfill、AD胶、固晶材料等多种材料均可应用于AI领域，其中公司控股子 ...

根据AI大模型测算回天新材后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，1家机构预测目标均价11.02，高于当前价19.78%。目前市场情绪悲观。

根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，2家机构预测目标均价58.55，高于当前价46.01%。目前市场情绪极度悲观。

Q1 2025 Earnings Conference Call February 20, 2025 8:30 AM ETCompany ParticipantsLara Mahoney - Vice President of ...

Axxon-Mycronic’s MYD10i Underfill System is engineered to deliver precise underfill applications, critical for high-reliability electronic assemblies. This system ensures void-free encapsulation for ...