Blackwell 架构 GPU 具有 2080 亿个晶体管，采用专门定制的台积电 4NP 工艺制造。 所有 Blackwell 产品均采用双倍光刻极限尺寸的裸片，通过 10 TB/s 的片间互联技术连接成一块统一的 GPU。

2024年3月19日 · B200：2080亿个晶体管，FP4算力高达 40 petaflops 英伟达于2022年发布了采用Hopper构架的H100 GPU之后，开始引领了全球AI市场的风潮。

2024年11月7日 · 强大算力：B200是英伟达新一代旗舰AI芯片，拥有高达2080亿个晶体管，FP8性能可达20 petaflops，比A100提升10倍。 高效互连：B200采用了先进的NVLink-C2C互连技术和第五代NVLink技术，提升了通信速度和整体性能。

采用台积电 4np 工艺制造,拥有 2080 亿晶体管,是目前世界上最强大的芯片。 由两个 GPU 芯片通过 10TB/s 高速接口连接而成的统一 GPU。 支持第二代 Transformer 引擎 ,支持 4 位浮点数 AI 推理,计算能力和模型规模提高一倍。

2024年9月27日 · NVIDIA 的 Blackwell GPU 包含 2080 亿个晶体管，采用定制的 TSMC 4NP 工艺制造。 所有 Blackwell 产品都采用两个光罩限制芯片，通过每秒 10 兆兆字节 (TB/s) 连接芯片间互连在统一的单个 GPU 中。

4nm制程达到瓶颈，就把两个芯片合在一起，以10tb每秒的满血带宽互联，组成b200 gpu，总计包含2080亿晶体管。 没错，b100型号被跳过了，直接发布的首个gpu就是b200。

2024年3月19日 · B200芯片是首款基于Blackwell打造的GPU，采用台积电4nm（4NP）工艺，使用10 TB/sec NVLink 5.0（1.8TB/s数据传输，是上代的两倍）连接整合到一起，总共拥有2080亿个晶体管（上一代800亿）。

据悉，每个b200 gpu含有2080亿个晶体管。相较于h100，gb200的算力提升了6倍，而在处理多模态特定领域任务时，其算力更是能达到h100的30倍。 （图源：gtc 2024） 算力的提升虽然重要，但并非这次芯片更新的重头戏。相比之下，更关键的是能耗和成本的大幅降低。

2024年3月19日 · 新的 B200 GPU 拥有 2080 亿个晶体管，可提供高达 20petaflops 的 FP4 算力，而 GB200 将两个 GPU 和一个 Grace CPU 结合在一起，可为 LLM 推理工作负载提供 30 倍 ...

2024年3月19日 · gb200采用台积电4纳米工艺，将两块芯片整合，性能提升显著，晶体管数量达2080亿。 AI性能每秒20千万亿次浮点运算，可部署27万亿参数模型，成本和能耗优化。